回流炉双轨怎么调，12温区的回流焊的温度设置该怎么设置

来源：整理时间：2024-04-14 17:40:27 编辑：网络营销手机版

本文目录一览

1，12温区的回流焊的温度设置该怎么设置
2，双轨回流焊后面应该什么设备
3，回流焊轨道不转怎么搞
4，如何正确设定回流焊炉的温度曲线
5，双轨回流焊怎样设定兼容两种不同规格pcb同时生产
6，无铅回流焊各温区的温度如何设置

1，12温区的回流焊的温度设置该怎么设置

温度一般是根据锡膏厂提供的曲线图来设的，一般为140.150.160.170.180.190.200.200.220.220.260.260.240，速度1.0，频率25HZ，供参考，恒温区140到160秒，回流区30到60秒

12温区的回流焊的温度设置该怎么设置

2，双轨回流焊后面应该什么设备

应该是轨道吧。因为，PCBA板子过了回流焊，之后就是冷却区了。也是是轨道了，不过这个冷却，应该是在轨道上加了风扇，来降低温度的。然后，可以是元件检测或者是进入了目检工站了。后面加上一个SPI，自动光学检查仪，推板机，翻板机都是可以的。

你的意思是如何设定双轨炉温曲线吗？

双轨回流焊后面应该什么设备

3，回流焊轨道不转怎么搞

先要检查,是因为马达不动,还是因为轨道卡住带不动,如果是马达不转就要检查是因为没电过去马达不转还是马达本身坏了不转,如果是卡住就要检查是链条卡住,还是齿轮卡住,

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回流焊轨道不转怎么搞

4，如何正确设定回流焊炉的温度曲线

设定回流焊炉温度曲线首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.A．影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 B.回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4：泠却区如何来设置回流焊机温度曲线的数据　　1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；　　2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等；　　3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。参考 http://www.sz-gsd.com/Article/show/3/409.html

5，双轨回流焊怎样设定兼容两种不同规格pcb同时生产

双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。双轨回流焊的工作原理　　可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积 ; ΔT = 对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T 双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双轨回流焊板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。

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6，无铅回流焊各温区的温度如何设置

生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数：无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超过220℃（E部分）：20-40s3）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：2）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超过220℃（E部分）：40-60s4）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s

1, 没有硬性规定，不过无铅曲线一般国内使用馒头型，即恒温区上升了，不再是一条直线，所以一般要求7温区以上。这个也看你的炉子，功率大的炉子7温区要60千瓦，差的10温区也就18-22千瓦，没法比。2. 熔点看你的锡膏，一般无铅217熔点，高点的221. 低温无铅是138-140熔点，估计你不大用的到。不过熔点不是回流温度。回流温度一般在240度，如果能250度更好。3.设定温度根据炉子和板子和治具都有关系，peak 温度你超过245基本就没有问题。你可以问锡膏供应商要锡膏曲线，根据那个做一个相似的就差不多了。